台灣老年人口結構快速高齡化，65歲以上的老人中就有10.7%為85歲以上的超高齡人口。超高齡化社會，我們得思考壯年照顧問題，及長輩自身如何提升年老的生活品質，維持運動肯定是樂活的不二解法。
大家都知道運動可以維持身體健康，然而要家中長輩維持運動習慣沒那麼簡單。有的是不願意動、有的是不方便動，甚至是怕動了會跌倒。根據統計，近三成65歲以上的長輩對於從事休閒活動感到困難。若家中長輩有這種情況，推薦最近很熱門的一種運動叫做「垂直律動」。到底垂直律動的原理是什麼呢？又能怎麼樣幫助家中長輩安心又簡單的進行運動呢？我們有請脊骨專家黃如玉跟大家說明。
【News586/記者張淑慧報導】為推廣16條多元自行車路線，交通部觀光局推出「2022 Go Bike TAIWAN玩騎認證」活動，自即日起至111年4月30日，民眾凡騎乘任一條多元自行車路線並完成線上認證，可獲得每條路線限量200名的「專屬紀念認證勳章」及玩騎好禮抽獎資格。
陳昇2020年患上口腔癌原發性初期，大病初癒後迸發驚人創作力，跨足藝術領域，不只做音樂也繪畫、寫詩。公視《36題愛上你》介紹專輯《麗春》與自己的兩冊繪本新書，提及當初是因為「油漆」而踏入樂壇，經典曲靈感則是「從車牌得來的」！訪談將於16日於公視、YAHOO TV播出。
好強的眼力！根據TheDodo的報導，美國科羅拉多州一名機車行老闆日前在店門外喝著咖啡休息時，突然看見遠處小溪旁的峭壁上有一個之前從未見過的黑點，雖然距離太遠看不清楚，但他還是隱約能看出那是一隻受困的動物，於是趕緊聯繫派克峰地區人道協會請人到場救援。
▲慶祝阿里山林業鐵路通車110週年，鐡道專家蘇昭旭老師以行動致意，台南社區大學學員共襄盛舉，包車體驗林鐵之字型路段。蘇昭旭特別製作之字型解說排牌，告知學員現在所在位置。
慶祝阿里山林業鐵路通車110週年，鐡道專家蘇昭旭老師以行動致意，1／8率領台南社區大學學員共襄盛舉，以專車方式包下Shay 31號蒸汽火車、祝客列車和DL柴油機車雙向牽推，行走阿里山鐵路登山主線。行程包括目前僅以少數主題列車形式營運的「之字型」鐵路秘境路段，乘客也重新體驗百年前阿里山林業鐵路，一進一退「火車碰壁」的滋味。因應火車通過7處折返點步步登高，從1,827公尺爬升至2,405公尺，蘇昭旭將這趟遊程命名為「Lucky SEVEN」，希望參與活動的嘉賓們也步步高升。
台灣男星彭于晏去年1月被一名大陸網友爆料與唐禹哲出櫃，彭于晏火速出面澄清是假消息，怒斥「假的，無聊爛透了」。時隔1年，他的工作室在今天發表官司結果。
財經中心／李明融報導
日前全台15家金控2021年獲利全數出爐，共賺進新台幣5806.29億元，再創歷史新高。其中富邦金奪下全年獲利、累計每股稅後盈餘（EPS）雙冠王，國泰金則連4個月奪下單月獲利王。有網友在PTT上以「110年【金控股】EPS排名（全已公布）」為題發文，整理出2021年的金控股EPS排名：
國內金字塔頂端的「豪額人」眾多，是各銀行極力爭取的客群。渣打銀行今(29)日推出全新頂級「渣打優先私人理財」服務，鎖定資產總額達新台幣3,000萬元以上的超級富裕人士，量身打造3大獨享禮遇。
根據瑞士信貸研究機構2017年報告，全球財富總額達280兆美金，年成長率6.4%，其中台灣財富總額為3.6兆美金，年成長率12.1%，高於世界平均，且資產在3,000萬元以上的人數更有38萬人，預計2022年將突破50萬人大關，顯示台灣金字塔頂端客群的成長力。
http://tinyurl.com/cugk7dr 【大紀元11月24日報導】(中央社記者鍾榮峰台北24日電)封測台廠日月光、 矽品和力成正按照計畫，擴張布局高階先進封裝製程，預估明年就會有具體成果 。覆晶封裝(Flip Chip)仍是一線封測大廠的強項。法人表示，整合元件製造廠( IDM)、二線和三線封測廠，較不側重覆晶封裝業務；包括日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等一線委外封裝測試代工廠(OSAT)，發展覆 晶封裝不僅是既有優勢，多數覆晶封裝生意也掌握在OSAT封測廠手上。 日月光和矽品明年持續擴張覆晶封裝業務。日月光財務長董宏思預估，明年 覆晶封裝表現會比打線封裝(WireBonding)強，覆晶封裝和凸塊晶圓(Bumping)成 長速度會比較快；矽品明年主要投資方向也以凸塊晶圓和覆晶封裝為主，因應智 慧型手機和平板電腦應用需求。 在布局其他先進封裝製程方面，日月光、矽品、力成都有明確的計畫時程。 日月光先前已與成功大學簽訂產學合作研究意向書，針對包括覆晶封裝和晶 圓級封裝(Wafer Level Package)等封裝技術，進行學理研究。 日月光也積極擴展海外高階封裝產線，韓國2廠預計2013年底完工，規劃生 產高階球閘陣列封裝(BGA)、覆晶封裝和模組化封裝產品，應用範圍以通訊和消 費電子類為主，也包含一小部分的汽車用功率IC、醫療及工業用感測器應用。 矽品計畫在中部科學園區，打造未來3年到5年高階封測基地。矽品董事長林 文伯先前指出，中科基地會以非打線封裝產線為主，3D IC、堆疊式封裝PoP(Pac kageon Package)和凸塊晶圓、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、覆晶球閘陣列封裝( FC-BGA)等非打線封裝，都是發展項目。 記憶體封測廠力成也積極開發邏輯IC和微處理器封裝技術。董事長蔡篤恭表 示，針對邏輯IC和微處理器封裝需求的銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)，技術已經成 熟，可配合既有的堆疊式封裝PoP記憶體封裝技術，預期到明年第2季可開始推出 。 力成也卡位12吋影像感測器矽穿孔(TSV)技術，蔡篤恭表示，預計今年12月 底把相關設備補足，希望明年第1季可認證通過，第2季正式投產。 在2.5D與3D技術方面，蔡篤恭預估明年底就可有小量2.5D與3D封裝產品推出 。 工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)分析師陳玲君表示，包括日月光、艾 克爾、矽品和星科金朋等封測大廠，積極往矽穿孔和扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)高階製程前進，計畫建立一條龍整合方案。 陳玲君指出，日月光和矽品正積極布局2.5D玻璃中介層(Glass Interposer) 製程，日月光也布局內埋晶片/被動元件(embedded Die/Passive)製程。 法人指出，目前蘋果的A5和A6晶片都採用堆疊式封裝，3G智慧型手機內的通 訊晶片也多採用晶片尺寸覆晶封裝形式；封測台廠積極擴展高階封裝產能，規劃 提供從晶圓代工階段到測試端、整體非打線封測的解決方案，期望獲取更多商機 。
（南投新聞）【記者石振賢／南投報導】南投縣榮民服務處為激勵榮欣志工夥伴投入榮民服務照顧熱情並慰勞志工們辛苦，特於12月 7日至9日辦理「110年榮欣志工參訪觀摩社福機構及辦理第四季聯繫會報活動」。
行程安排參訪屏東縣榮民服務處，經由屏東縣榮服處林處長的介紹，了解該處榮欣志工隊運作，藉相互交流，以提升服務照顧品質。並沿途規劃至無米樂社區、台東森林公園、小野柳地質公園等具人文特色與美麗景緻的風景區，期望三天二夜的行程，志工夥伴能放鬆心情，增進彼此情誼。
